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网传苹果弃用高通改用英特尔和联发科基带芯

时间:2018-08-03 17:13:57| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

传苹果弃用高通 改用英特尔和联发科基带芯片

苹果弃用高通芯片

《华尔街》的一篇新报道称,苹果正在设计明年的 iPhone 和 iPad 产品,而这些产品将不会再使用高通的芯片。

该报告解释称,苹果正在尝试制造只使用英特尔和联发科芯片的设备。尽管这场法律战显然起到了一定作用,但是报告也补充道,高通“对在 iPhone 和 iPad

原型中测试其芯片进行了严格的限制”。

为了拥有更大的自主性,并拉开与对手的距离,苹果之前自主设计了GPU,采购了多台CVD机器来研究制造OLED面板。由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留,苹果正在考虑放弃使用高通基带芯片,而改用英特尔和联发科基带芯片。

之前苹果iPhone只使用高通一家的基带芯片,不过从去年iPhone 7和7

Plus开始,这种情况开始改变,苹果在部分不需要CDMA支持的机型上大量使用英特尔的基带,今年iPhone 8和8

Plus的一些机型,比如型号A1905、1897的双通也使用的是英特尔基带。

停用计划充满变数

据产业链消息,苹果敲定新品基带通常要6个月的时间,所以目前是否会全盘抛弃高通还存在变数。这取决于苹果与高通的官司进展,以及Intel和联发科在基带方面的产品表现。

如今苹果计划弃用高通基带,此举将会对苹果2018年秋季发布的新款设备构成影响,届时苹果将发布下一代iPhone。

根据《华尔街》的说法,苹果打算在2018年的新产品中停用来自高通的芯片的这一计划,仍然充满变数。

来自Raymond James的分析师Chris

Caso则认为,这是一个不可信的传言。根据苹果的一贯策略,他们不会把宝全部压在未经过充分验证的产品和公司上面。他强调,对于苹果iPhone来说

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,基带是决定其上速度的关键元器件,而高通在这方面的影响力是毋庸置疑的。所以结果不言而喻。